X射線檢測技術(shù)是一種無損檢測技術(shù)。與其他測試方法相比，X射線檢測技術(shù)具有許多優(yōu)點(diǎn)。首先，X射線檢測技術(shù)是一種非接觸式測試，可避免測試樣品表面劃傷和靜電干擾。其次，X射線檢測技術(shù)使用成像系統(tǒng)進(jìn)行區(qū)分，直觀地檢測樣品的真實(shí)情況，而不會由于多層操作和轉(zhuǎn)換造成測試錯(cuò)誤。另外，與其他檢測技術(shù)相比，X射線檢測技術(shù)在工作原理和操作設(shè)計(jì)上更為便捷。經(jīng)過一個(gè)典型的PCBA生產(chǎn)線工人培訓(xùn)一個(gè)月之后，他們可以完全操作和使用它們。 BQC必須要說的最后一點(diǎn)是X射線探測技術(shù)與其他探測設(shè)備的功能是互補(bǔ)的，例如可見光探測技術(shù)，電氣測量和分析技術(shù)。總之，它是PCBA過程中理想的檢測方法。目前國內(nèi)X射線檢測設(shè)備的應(yīng)用優(yōu)勢已逐漸超過日本島津，美國Glenbrook Technologies，臺灣雅雅等品牌。
明顯的優(yōu)勢包括：1.操作簡單直觀，一線技術(shù)人員可獨(dú)立操作。他們可以通過設(shè)備上的按鈕和軟件完成操作，而無需復(fù)雜的步驟
2.檢測結(jié)果可視化顯示，該軟件具有局部圖像的縮放功能并可以標(biāo)記。