波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在一切PCBA生產(chǎn)制造的階段中是一個(gè)非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假設(shè)這一步?jīng)]有做好，一切前面一切的盡力都白費(fèi)力氣了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去修理，那麼如何把控好波峰焊機(jī)接的工藝呢？我認(rèn)為什么問(wèn)題有必要考慮到在前面，一切的準(zhǔn)備作業(yè)要做在開(kāi)始之前。 1、查看待焊PCB（該P(yáng)CB已通過(guò)涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完結(jié)THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊機(jī)后插孔被焊料阻塞。若有較大尺寸的槽和孔，也使用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊機(jī)時(shí)焊錫流到PCB的上外表。（水溶性助焊劑應(yīng)選用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）
2、用密度計(jì)測(cè)量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、假設(shè)選用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
這3個(gè)步驟其實(shí)是一切波峰焊機(jī)焊接前一個(gè)有必要要做的作業(yè)，也是作為smt貼片加工廠(chǎng)應(yīng)該在工藝管控中要首先寫(xiě)入工藝文件的。做高端電路板選百千成，質(zhì)量保證，口碑相傳。
