百千成電子自主研發(fā)、焊接及調試X86主板，ARM、DSP、FPGA等焊接難度大的產(chǎn)品。在完成現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)任務的同時，承接外加工服務。專業(yè)從事SMT貼片加工、
PCBA組裝焊接加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試；BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接，整產(chǎn)品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務。月生產(chǎn)能力達10萬件，并擁有專業(yè)采購團隊，有長期穩(wěn)定合作的芯片供應商，也可為企業(yè)提供元器件代采購服務。承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調試，并具備從電子產(chǎn)品工藝設計、元器件采購配套管理、貼裝、BGA返修、插裝、測試、組裝至發(fā)運的完整技術體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包裝、BGA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。
公司擁有一支優(yōu)秀的管理隊伍和專業(yè)的技術人才，現(xiàn)有專業(yè)技術人員達幾十人，專職質量保證（QA）人員30人，所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上，在電子行業(yè)積累了豐富的經(jīng)驗。并設有BGA光學對中返修工作站，專用BGA植球臺；大型無鉛回流焊機、全自動貼片機、全自動絲印機、光學自動檢測儀等現(xiàn)代化設備。在保證人才和管理的同時，注重設備的重要性，具有強大的產(chǎn)品工藝設計能力和品質保證能力，是一家技術先進，具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務商，業(yè)務服務范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡設備、消費類電子產(chǎn)品等高科技領域。在質量控制方面，全面推行ISO9000：公司擁有一套完整的質量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到98%以上。
1. 各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。
2. 各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術產(chǎn)品電路板焊接，幾十片到幾千片的小批量焊接都有豐富經(jīng)驗。
3. 芯片、
PCBA 的程序填寫、老化、功能測試。
4. 我司有專業(yè)的高低溫測試箱，可協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的高低溫測試。
5. 代客前期調試：我公司有專業(yè)的調試團隊，可為您提供產(chǎn)品初期的上電調試，100%客戶產(chǎn)品上電成品率。
6. 代客采購元器件:專業(yè)的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應商，可提供優(yōu)質阻容元件，客戶僅需提供關鍵芯片。
